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镶嵌参考线

镶嵌参考线精加工沿已镶嵌到曲面上的参考线生成刀路,刀具接触点精确跟随参考线在曲面上的位置。与普通轮廓精加工不同,它从曲面获取法线并据此定位刀具,并用该法线放置刀具,使其精确加工曲面;因此整个加工过程中,接触位置始终保持在参考线上。

正因为接触点被牢牢"钉"在参考线上,这条策略主要用于两类场合:一是当某条刀路需要严格落在曲面上的指定位置(比如分型线、装饰线、嵌件边界)时,用它来精确定位刀路;二是在曲面上做凹雕——让刀具沿参考线切入曲面,刻出文字或图案。

镶嵌参考线参数界面

界面位置

模料刀路参数面板 ▸ 加工策略 选项卡 ▸ 选择镶嵌参考线

用途 / 适用场景

  • 需要刀路精确跟随曲面上某条轮廓线(如分型线、装饰线),保证接触点不偏离。
  • 在曲面上进行凹雕加工,刻字或刻图案。
  • 配合"多重切削"页面生成多道偏移轮廓,用于壁面的多层精加工。

参数详解

驱动曲线

参数 说明 取值/默认 备注
参考线 选择驱动刀路接触点的镶嵌参考线 从列表选取 使用前须先把参考线镶嵌到曲面;未镶嵌的普通参考线不适用于此策略

参考线下拉列表会列出项目中的全部参考线,并不会自动按"是否已镶嵌"过滤;因此须自行确认所选参考线确实已镶嵌到曲面,否则刀路不会跟随曲面法线。

下限与过切控制

参数 说明 取值/默认 备注
下限轴向偏置 刀路高于几何形体下限的偏置距离 数值(mm) 防止刀路在曲面最低点以下产生段
过切检查 勾选后检查刀路是否有任何区段过切曲面 勾选/不勾,默认勾选 做凹雕时须取消勾选,因凹雕本身需要刀具过切曲面
无过切 勾选后允许刀具垂直于曲面移动(在"无过切公差"范围内)以绕开过切区 勾选/不勾 取消勾选时,镶嵌参考线直接定义曲面上的点,无论是否过切
无过切公差 刀路可沿曲面法线移动以避开过切的最大距离 勾选+数值(mm) "无过切公差"本身是带勾选的输入框:先勾选才能填数值;若检测到的过切超过此值,系统改为沿刀轴方向提刀避让

避免过切策略

参数 说明 取值/默认 备注
策略 当检测到过切时的处理方式 提刀 / 跟踪 提刀:裁掉过切段,在过切位置提刀;跟踪:将过切段向上移到最低无过切位置
上限 勾选后指定刀路能升高到的最大高度(最高段曲面之上的最大高度);超过此限制的刀路段会被系统删除 勾选+数值(mm) 用于防止刀路在高处生成无用的孤立段

避免过切和无过切两者方向不同:勾选"过切检查"后,系统沿刀轴方向提刀避让;勾选"无过切"后,系统沿曲面法线方向移动刀具避让。一般先在"无过切公差"范围内沿法线找安全位置,超出公差再改为沿刀轴提刀。

多重切削用于在单条参考线的基础上生成多道相互偏移的轮廓,从而对壁面做多层精加工。它的核心是"模式":决定额外的轮廓往哪个方向偏移、怎样叠出多道刀路。

参数 说明 取值/默认 备注
模式 决定如何由参考线生成多道路径 关 / 向下偏移 / 向上偏移 / 合并 关:只生成单条轮廓加工路径;向下偏移:偏移顶部轮廓并向下叠出多道;向上偏移:偏移底部轮廓并向上叠出多道;合并:同时偏移顶部和底部轮廓,使两侧相互合并
最大切削次数 勾选后限制多重切削生成的路径数 勾选+数值 用于给多道偏移设上限,避免在高曲面上生成过多刀路
最大下切步距 相邻两道路径之间的最大间距 数值(mm) 控制多道偏移的层间距,间距越小、壁面残留越小但刀路越多
排序方式 多重切削时的加工顺序 按区域 / 按层 按区域:完全加工完一个区域(如某个型腔或凸台)后再加工下一个,型腔优先于层;按层:完全加工完一层后再下一层,层优先于型腔

精度与余量

参数 说明 取值/默认 备注
公差 刀路贴合模型的精确程度 数值(mm)
余量 加工后曲面留下的材料量;可分为径向余量与轴向余量 数值(mm) 点击分割按钮分别设定径向/轴向余量

修圆

参数 说明 取值/默认 备注
修圆(3D) 勾选后在拐角处插入三维圆弧光顺,数值为圆弧半径(刀具直径倍数) 勾选+数值,默认勾选 高速加工时减少机床方向突变

提示与常见坑

  • 必须先镶嵌参考线:普通参考线直接用于此策略时,刀路位置不会跟随曲面法线,效果等同于普通轮廓加工。必须先把参考线镶嵌到目标曲面,再选用此策略。
  • 凹雕须取消过切检查:凹雕加工的本质是让刀具切入曲面,若保留过切检查,系统会将刀路剪掉,导致凹雕无法完成。做凹雕时必须取消"过切检查"。
  • "无过切"与"避免过切"的区别:避免过切沿刀轴方向提刀;无过切沿曲面法线方向移动。两者联合使用时,优先按"无过切公差"范围内法线移动,超出后再改为轴向提刀。
  • "提刀"与"跟踪"策略选择:提刀较安全,但会留下未加工段;跟踪可保持刀路连续,但刀路会在最低无过切位置留下痕迹,适合要求连续但对过渡区域精度要求不高的场合。
  • 多重切削的排序影响效率:按区域排序时型腔优先于层,同一区域多层连续加工、提刀少、效率高;按层排序时层优先于型腔,所有区域同层完成后再下一层,对每层余量均匀有利,适合余量较大时分层均匀去除。

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