平行区域清除

用途 / 适用场景

平行区域清除与偏置区域清除的用法基本一致，区别只在每层去料的走刀样式：偏置方式沿轮廓环绕推进，平行方式则用一组平行直线段往返切削。刀路由 X-Y 平面内的平行直线段组成，每层沿固定方向（或按区域/型腔自动计算最优方向）往返切削，逐层向下去除材料。

平行区域清除按模型形状、设定的行距、下切方式与加工角度做平行直线切削。它的一大特点是刀路轨迹受模型影响很小、计算速度很快，因此特别适合结构比较简单的零件出粗加工；而像深腔、复杂随形的型面，偏置方式往往更贴合。

典型场景：
- 开放型零件的开粗：外形没有封闭轮廓，偏置方式无法形成环切的场合。
- 需要固定切削角度的材料（如顺纹切削）。
- 大平面开粗：平行跨能高效覆盖大面积区域。
- 搭配"加工全部平行跨"选项用于高速加工，保持均匀刀具负载。

与偏置区域清除相比，平行方式对开放零件更友好；偏置方式更适合封闭型腔和高速加工。

参数详解

切削方式

平行角度

角度模式共五项："平行角度"的角度模式下拉共有五项——按区域、按型腔、按模型、按 Z 轴层、手动。只有选「手动」时，下方的角度数值才能输入；其余四种模式下，软件会自动为各区域计算合适的角度，角度框不可填写。

高速光顺

启用后，软件会对轮廓做圆弧拟合，把外角的急剧方向变化替换成平滑圆弧。圆弧半径并非直接填写，而是按刀具直径乘以一个系数算出：例如刀具直径 10 mm、系数 0.05，则圆弧半径为 0.5 mm。高速加工时这一项尤其重要——它能避免刀具方向在转角处突然改变，从而减少冲击、保护刀具并提升表面质量。

需要注意：这里的尖角修圆只作用在每层最终模型轮廓的那一刀。平行区域清除除了最终轮廓一刀之外，其余刀路本来就是一组平行直线，没有需要圆滑的尖角，因此它不像偏置区域清除那样有"光顺余量"的设置项——只对轮廓刀做修圆即可。

不安全段删除

这一项也就是常说的"防顶刀参数"。使用非中心切削刀具（即装刀片的飞刀，以及刀具底部中心不参与切削的部分球头/牛鼻刀）加工小型腔时，过短的刀路段会让刀具底部中间的非切削部位顶到没切到的材料，从而损伤刀具。"不安全段删除"专门过滤掉这类靠细微往复才能切到的狭窄区域，把存在风险的短段连同其下方各层一起删除，避免顶刀杆、损坏刀具。

常用刀具的推荐设置：没必要为每把刀都精确算一遍最小安全值，按刀具直径分档设置即可——

配合"仅闭合区域"的效果：勾上后只移除被封闭轮廓包围（如型腔中间的孔）的不安全刀路；取消勾选后，外围的开放小槽等满足条件的短段也会一起被过滤掉。

平坦面加工

壁精加工

加工顺序

残留加工（可启用）

二粗下刀量的来历：残留（二粗/再粗）的第一刀下切量 ≈ 阈值余量（检测材料厚度）+ 行距。阈值余量设得越小，零碎的残留刀路就越多；应按二粗刀具能承受的切削量来合理设置阈值余量，而不是一味往小调。

操作演示

以一条平行区域清除粗加工为例，常用设置如下：

1. 新建刀路时选择"平行区域清除"策略。
2. 切削方向选"任意"——让软件混用顺铣、逆铣以减少提刀，提高效率。
3. 轮廓切削方向选"顺铣"——保证最终轮廓壁面质量。
4. 平坦面加工设为"区域"——在探测到的平坦区域补加工刀路。
5. 启用轮廓光顺（尖角修圆），半径填 0.1。
6. 其余按零件需要设置行距、下切等，点击"计算"生成刀路。

二粗（残留加工）配套：在上一条开粗刀路的基础上加一条平行区域清除，开启"残留加工"，参考类型选"刀具路径"，参考刀路选"上一刀路"（或勾"自动优化"由软件自动生成参考刀路）；按上文说明设好阈值余量即可。

提示与常见坑

• 角度模式选"手动"时才能填角度：其他模式（按区域/型腔/模型/层）下"角度值"输入框自动禁用，PM 会自动计算各区域的最优角度。
• "加工全部平行跨"用于高速加工：取消勾选时，PM 会自动省略不去除材料的平行段；高速机床建议始终勾选，以确保切削负载稳定，避免突然变化的切削量损伤刀具。
• 轮廓切削方向独立于区域切削方向：区域的平行跨方向和轮廓精修的方向分别设置，互不影响。
• 残留加工参考为"刀具路径"时部分选项禁用：最小间隙和无关联模式在参考类型选"刀具路径"时会自动禁用。
• 壁精加工余量设为 0 不等于关闭：需关闭壁精加工分组的勾选框，而不是把余量设为 0，否则仍会生成轮廓精修路径。
• 平坦面公差影响探测精度：公差设太大会将轻微倾斜的曲面误判为平坦面；设太小则微小凹凸会导致平坦面漏检。建议从 0.01～0.05 mm 开始调试。
• "仅闭合区域"与移去小段配合：勾选后只处理封闭型腔包围的短段，开放区域的短段不受影响；适合型腔/岛屿混合场景。

相关功能

• 偏置区域清除
• 模料刀路概览
• 工艺流程