用户图档·异形雕刻骨位电极
本例直接拿客户提供的电极图档来编程，一批里既有奇形怪状的异形凹槽电极（铜料）、带凹凸字体的雕刻刻字电极（铜料），也有需要清角的骨位电极（石墨料）。它们的共同难点是外形不规则、基准台不完整、局部有内孔与低于基准面的凹槽，还要兼顾文字雕刻与火花位预留。整个过程在外挂模式下完成：机明自动连接 PM，由 UG 无缝对接取图，后台导入与前台编辑同步进行。
🎬 配套视频教程：在 B 站观看本例视频，可对照练习。
编程流程
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选模板 —— 启动机明自动编程，软件自动连接 PM 并弹出工作窗口。先选好与材质对应的全局模板：铜料电极用铜公模板，切到石墨电极时改选石墨模板（石墨的下刀量、预留与铜公不同）。
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无缝对接导图 —— 双击启动 UG，打开放图档的文件夹，把模型导入机明。导入机明时可框选或全选实体，对接会自动提取每个电极的编号、火花位、数量、工件名称等参数，无需手动更改；勾上"后台导入"即可前台编辑、后台同步导入。
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看尺寸定开粗刀 —— 根据自动带出的工件长宽高（如 133×43×19）判断开粗刀大小，常规外形选 12mm 或 13mm 平刀开粗；工件较大（如石墨件 172×136×47）则换更大的开粗刀。
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模型分析定刀 —— 进入模型分析、显示参考刀具，按当前刀径查看残料：红色为没清干净处。点小箭头逐级缩小半径，看清 R 角与内孔实际尺寸，据此判断是否需要二粗、三粗以及各级用多大刀（如二粗 4mm、三粗 1.5mm）。
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开粗策略 —— 勾扫面 + 外形开粗。基准台不完整时，基准开粗不能用等高，改选偏置区域；基准面以下的外形要二粗时用最大/最小值控制深度。凹槽小、大刀下不去就不勾凹槽开粗，留给后面小刀处理。
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中光过渡 —— 取面后余量不均时勾平行中光，用灯泡显示挑出浅滩面与要一起光的平面，把余量均匀过渡一遍，再进精公。
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基准（光刀） —— 进入基准，按结构勾选：平台面若与陡峭面相连，留到后面等高时再走；勾基准面外形侧光、基准台光刀，基准台以等高方式走。
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精公 —— 用球刀按面大小选径（如 R2、R1.5）走平行，可复制前面的中光边界。陡峭面、平坦面分别补刀；内孔要镜像放大约两个丝（火耗位），并勾"加工到基准台底部"。清角处用小球刀参考大刀做自动清角，相接处勾"精公到预留"留约 5 丝避免接刀痕。
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凹凸字体（等高雕刻） —— 铜料凹字用等高走：先测字间距（如 0.6）选合适的雕刻球刀（如 0.4），不能选大于余量的平刀（算不出刀路会报警）；可做先开粗后精公两段，避免中间留余量没清净。
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凸字（参考线雕刻） —— 凸出字体用参考线走：参考线走中线、余量不起作用，要分别复制出粗公、精公两条参考线并各自偏置（按刀具半径加火花位计算），亮色为精公线、淡色为出粗线；计算后把精公线改为出粗线再算一遍即得出粗刀路。
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石墨骨位特别处理 —— 石墨硬而脆、刀具损耗大：镜像开粗预留 1~2mm，精公比光刀多留些；用刀具设置勾自动碰撞、按刀杆伸出长度控制清角深度，立角清到 R0.5 就不再往下，剩下尖角处手工清角。骨位预留在工件参数里设镜像预留（如 0.3），不选面即整体预留，选面时切忌选顶面平面（会光不到位）。
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查刀路 + 后处理出程序单 —— 全部电极编完后用刀路播放逐个查看，删掉多余或重复刀路，切图档时勾"自动保存"并可勾"未计算刀路以红色示警"。确认无误后进入后期参数，前台或后台计算，把程序单与后处理一并出来，交下一道对接上机加工。
本例要点
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凹槽与基准台分别用对策略：基准台不完整时基准开粗必须用偏置区域而非等高，否则一侧清不净；凹槽低于基准面、大刀下不去时不勾凹槽开粗，留小刀单独处理。
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凹字用等高、凸字用参考线：凹凸字体加工方式不同——凹字等高走，凸字用参考线走。无论哪种，雕刻刀都要选雕刻球刀或端刀，绝不能选小于余量的平刀，否则算不出刀路并报警。
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参考线必须做两条：参考线沿中线走、余量不起作用，要按"刀具半径 + 火花位"分别偏置出粗公线与精公线两条；计算完精公刀路后把参考线改成出粗线重算即得出粗，亮色为精公、淡色为出粗。
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石墨要多留、用碰撞控深：石墨镜像开粗预留 1~2mm、下刀量比铜公多；精公因材质脆要再加约两个丝防崩边。刀杆下不到的深度用自动碰撞按伸出长度控制，立角清到 R0.5 即止，余下手工清角。
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内孔放大火耗位：内孔加工要镜像放大约两个丝的火耗位，并勾"加工到基准台底部"，否则深度光不到、尺寸也偏小。
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骨位预留选面有讲究：勾骨位电极开粗预留时，不选面即整体预留；要选面则不能选顶面平面，否则后续光平面会加工不到位。