模型轮廓

在若干指定 Z 高度处切分模型，沿每层截面轮廓生成区域清除刀路，兼顾多层轮廓切削和平坦面精加工。常用于模具型腔和型芯的侧壁多层精修，是介于等高粗加工与纯轮廓精加工之间的通用策略。

该策略的核心是「对整个模型产生等高切面刀具路径」：先在一系列 Z 高度处把模型切成水平截面，再沿每个截面的轮廓走刀；当一层内需要去除较宽的材料时，还可在轮廓内侧偏置出多圈，由外向内逐圈清除。因此它既能像等高加工那样分层贴壁，又能像区域清除那样把每层的余量扫干净，特别适合余量较厚、侧壁较深的型腔再粗与半精。

界面位置

模料刀路参数面板 ▸ 加工策略 选项卡 ▸ 选择模型轮廓。

用途 / 适用场景

• 模具型腔侧壁的多层轮廓精修，在等高粗加工后做多圈精密轮廓切削。
• 含平坦面的模型（如分型面台阶）的复合处理：侧壁等高轮廓 + 平坦面精加工。
• 区域清除后对侧壁余量进行分层扫清，可结合残留模型只清未加工区域。
• 需要精确控制每层行距和下切步距的多层刀路场合。

参数详解

切削类型

切削方向

三种走刀方式的区别：

• 顺铣——尽量只用顺铣生成刀路。沿刀具前进方向看，刀具位于加工边缘的左侧。顺铣切削力把工件压向台面、表面质量好，是模具精加工的常用选择。
• 逆铣——尽量只用逆铣（仰铣）生成刀路。沿刀具前进方向看，刀具位于加工边缘的右侧。
• 任意——同时使用顺铣和逆铣，以尽量减少提刀和空程移动，效率最高，但表面一致性不如纯顺铣。

当一层有多圈轮廓路径时，可以让最终一圈和其他圈走不同方向（例如内侧粗圈用「任意」抢效率、最后精圈用「顺铣」保表面）。「轮廓切削方向」控制的是最终轮廓那一圈的走刀方向，「其他轮廓切削方向」控制除最终轮廓外其余各刀的走刀方向；判断方向时可看刀路上箭头的指向。这两个切削方向选项始终显示在界面上（不会随圈数隐藏），只是在单圈切削时不起作用，存在多条轮廓路径时才分别控制最终圈与其他圈的走刀方向。

注意：切削方向、偏置连接方式（连接）、光顺量等参数，只有在勾选「切削次数」、确实生成多圈轮廓时才会生效；只走单圈轮廓时这几项填了也不起作用。

公差与余量

行距与下切步距

下切步距按设定值自动从毛坯顶部往下划分各层高度，界面没有「手动」指定每层 Z 高度的模式，「恒定下切步距」始终位于此处、不会随模式切换而移动位置。

关于切削范围的理解：水平方向上，刀路要去除的材料宽度由「毛坯宽度 / 行距」共同决定——行距是相邻路径之间的距离，多圈时由行距和总宽度推出圈数；垂直方向上，要去除的材料深度由「毛坯深度（顶面到底面 Z 高度的距离）/ 下切步距」共同决定，下切步距是相邻层之间的最大距离。理解这两组关系有助于预估生成的圈数与层数。

多圈切削（行距控制）

偏置连接方式（界面上称「连接」）决定一层内由外向内多圈之间的衔接动作：「直」用直线连接、路径最短但拐弯生硬；「光顺」用圆弧连接、衔接平顺利于高速；「无」则各圈之间提刀分开。需要手动指定每圈的起始进刀点时，把连接设为「无」。该参数同样要在勾选「切削次数」、确实生成多圈时才起作用。

光顺量（光顺余量）用来缓解刀路尖锐拐角带来的机床受力突变：它把标准的固定偏移换成可实现更高进给率的偏移，用圆角替换尖角，并把行距从固定距离改为可变距离。勾选后用数值（相对指定行距的最大偏移百分比）控制圆角和行距变化的幅度，加工效率更高、机床更平稳。

轮廓拐角半径对轮廓做圆弧拟合，避免外角处方向发生急剧变化。在高速加工时这一项尤为重要——圆弧拟合可以杜绝刀具方向的突然改变，减少振动和过切风险。

平坦面加工

为什么要单独处理平坦面：等高分层走刀对斜壁很有效，但水平面（如分型台阶、平底）落在某个 Z 高度上，单纯按层切分容易留下未清的平面余量。三种取值的实际行为是：

• 关：计算时不侦测平坦区域，完全按下切步距换算各层高度，平坦面位置不会单独产生到底的一刀。
• 区域：计算时也侦测平坦区域，但只在平坦区域范围内单独补一刀清平面（在加工完主层之后进行），干扰小、效率高。
• 层：计算时侦测平坦区域，并按平坦区域自动换算一个小于所设下切步距的层间距，让某一层刚好落在平坦面位置、把整层一起加工，覆盖更彻底。

三种方式都依据 Z 高度来确定平面位置。

切削类型与平坦面参数的显示联动如下：切削类型选"模型"时，显示"加工平坦面"下拉（关/区域/层）和下切步距，但不显示"平坦面允许刀具超出"；切削类型选"平坦面"时反之——"加工平坦面"下拉和下切步距隐藏，转而显示"平坦面允许刀具超出"。另外，当"加工平坦面"选"关"时，"平坦面多重切削"及其下切步距会置灰。

区域过滤（不安全段删除）

使用非中心切削刀具（刀底中心不参与切削，如某些圆鼻刀、可转位刀片刀）时，深入加工小型腔可能让刀底中间的非切削部位撞到没被切走的材料，损坏刀具。区域过滤通过删除较小的刀路段来避免这种风险——它根据每段相对刀具直径的尺寸，自动移去那些靠刀具微小移动来完成的不安全段。

区域过滤的判断规则：刀路段会根据它相对于刀具直径的尺寸自动被移去，从而过滤掉那些靠刀具微小移动完成、容易让刀底非切削部位撞料的不安全段。系统按「刀具直径 × 系数 + 刀具直径」算出过滤的尺寸门槛：例如用一把 32R5 的圆鼻刀（按直径 30 计），设系数为 0.7，则过滤门槛 = 30 × 0.7 + 30 = 51。系数越大、门槛越大，被删除的段就越多。

仅删除闭合区域段：勾选后只删除闭合区域中小于门槛的段；不勾选时，开放区域内小于门槛的段也会被一并删除。

残留加工

勾选「残留加工」后，机明界面里这条策略名称不变（不会更名为「模型残留轮廓」），仅内部按残留方式计算。

进刀与区域

"进刀点"及其配套的参考线选择、"应用"按钮为标准版及以上提供，基础版界面不显示这一组控件；当进刀点选"按参考线"时，旁边的参考线选择栏和获取按钮才解锁。

切削次数与最终余量如何决定总刀数：「切削次数」是 XY 方向上由外向内的偏置圈数；除掉切削次数后，再勾选「最终余量」，系统会在轮廓位置额外单独走一圈精修。例如把切削次数设为 2、再勾选「最终余量」，则一层总共走三刀（两圈偏置 + 一圈最终轮廓精修）。只要不勾「最终余量」，最终一圈就与切削次数中的最后一圈合并。

其他

提示与常见坑

• "切削类型"选"模型"时，系统从毛坯顶部按下切步距自动划分 Z 层，最终一层落在毛坯底部；选"平坦面"时不按 Z 层划分，仅针对探测到的水平面生成路径，两者切削对象完全不同，需按实际需求选择。
• "恒定下切步距"勾选与否会明显改变 Z 高度的分布：不勾选时，除最后一层外所有层按设定步距均匀下切，最后一层落在底部（步距可能更小）；勾选时，所有层均匀分布，实际步距会比设定值小（整体均分）。
• "行距限制"设置过小（如仅 1 圈）时，相当于只生成单圈轮廓刀路，后续偏置圈不会生成；须结合实际余量和行距的比值来决定是否需要多圈。
• "残留加工"开启后，策略内部转变为"模型残留轮廓"模式；若未在 PowerMILL 中创建残留模型就选了"残留模型"参考类型，计算时系统会报错或生成空刀路，须先执行残留模型计算。
• "从外侧进刀"对开放轮廓段很重要；不勾选时刀具可能从内部直插，对薄壁区域产生过大冲击，建议对侧壁较脆弱的模型始终开启。
• "进刀点"选"按参考线"时，需在 PowerMILL 中先激活一条参考线作为进刀路径的起始参考；若参考线不存在，进刀点设置将失效，系统回退到默认起点。
• "轮廓拐角半径"的"2D/3D"样式选择对三维曲面影响明显：3D 样式在斜面上的圆弧过渡更贴合曲面，但计算量更大；对于接近竖直的侧壁，2D 样式通常已足够。
• 平坦面多重切削的"下切步距"与整体策略的下切步距是同一个值，修改一处另一处同步更新，确认参数时注意两处显示是否一致。
• 做高速加工时务必开启轮廓的圆弧拟合（轮廓拐角半径/光顺类参数）：它杜绝刀具方向的突然改变，既保护刀具和机床，又能跑出更高、更平稳的进给。
• 使用非中心切削刀具（如某些可转位刀片刀、底刃不过中心的刀具）深加工小型腔时，开启「区域过滤」，避免刀底非切削部位撞上未清材料而崩刀；过滤门槛按「刀具直径 × 系数 + 刀具直径」计算（如 32R5 刀按直径 30、系数 0.7 得 30×0.7+30=51），系数越大删除越多，可视实际情况调整。

操作演示

以下是生成一条模型轮廓刀路的基本流程：

1. 新建一条模型轮廓加工策略。
2. 选好刀具，把下切步距设为需要的值（演示中设为 1），先关闭「切削次数」（只走单圈轮廓），其余参数按默认。
3. 点击计算，即可在模型上得到沿各 Z 层截面的单圈轮廓刀路。
4. 需要多圈、并对内圈做不同走刀或衔接时，再勾选「切削次数」填入圈数——此时「切削方向」「连接（偏置连接方式）」「光顺量」才会生效；如要在偏置圈之外再单独精修轮廓，勾选「最终余量」，总刀数即为切削次数加一圈。
5. 模型上有平坦面（分型台阶、平底）需要清干净时，把「加工平坦面」设为「区域」或「层」，让系统在平面位置单独补刀。
6. 用底刃不过中心的刀具深加工小型腔时，开启「区域过滤」以删除不安全的微小刀路段。

提示：单圈轮廓时，切削方向、连接、光顺量等多圈相关参数即便填写也不起作用，必须先勾选「切削次数」生成多圈后才有意义。

相关功能

• 轮廓精加工
• 曲线轮廓精加工
• 加工策略总览
• 模料刀路参数