高级电极·手机模中框整体电极
本例是一颗手机模具的中框整体电极，外形复杂、立壁立角多、内槽窄、电极长度偏长，整块尺寸约 153 × 78 × 12.25。加工目标是用一套递进的开粗与精公策略把整颗电极一次编完，靠面、底面、立角、内槽、二角都加工到位后自动刻字。本例采用插件模式：在 UG 里选好电极并导图，在 PowerMILL 里完成全部刀路编排。
🎬 配套视频教程：在 B 站观看本例视频，可对照练习。
编程流程
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选模板 —— 打开机明插件，切换到与本工件对应的全局模板。
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UG 选电极导图 —— 在 UG 中打开已准备好的图档，选择电极。UG 无缝对接会自动识别对应的火花位，无需手动设置电极参数；导出格式选 STP。单个专案后台导入可不勾选，直接导入到前台 PowerMILL。
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检查烂面提示 —— 导入时若提示模型存在烂面，插件会自动删除烂面。要确认删掉的不是关键加工面，确认无误即可继续。
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模型分析定刀 —— 切换多色显示分析模型：本例靠面占比大、上下为平面且面积不大。常规开粗用 10mm 刀；二粗按可进入的最小区域改用 3mm；最窄小槽用 1mm 验证可进刀。再用最小半径分析确认二角半径约 0.3，对应到场内最小平底刀 0.5，以此定下整套刀具。
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粗公（开粗·二粗·三粗） —— 进入刀路参数，先做扫面外形开粗与基准开粗，光刀预留可设小余量（侧向 0.1、轴向 0.05）。平行中光不用大刀，改用二粗刀框选需中光的区域、去掉多余范围后获取边界。三粗换最小开粗刀，关闭平行中光，完成开粗系列。
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基准 —— 基准选用大刀，做基准面外形光刀与基准光刀；基准为小区域，不勾平壁面，避免用大刀走不到位。
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精公·靠面 —— 靠面精公用合适直径的球刀走平行，边界用已选面、右键复制前面中光的边界直接获取，省去重复框选。前道刀具选得合适，后续清角刀路就更省。
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精公·侧面与内槽等高 —— 陡翘侧面先用较大球刀走等高，避免小刀余量过大断刀；边界用接触点转换（放大 0.3）选中框侧面与底面。封闭直身内槽用模型边界选底面、定义为已选区面，内槽可放大 -0.01 的余量；同刀具不同文件夹的刀路合并。
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精公·立角与清角 —— 外围立角、平面立角依次用接触点或残留边界清角，参考上一把刀逐级换到最小刀具。对已设爬面的刀路要手动选保护面做侧面预留，避免这些面被自动抬高。
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二角精公 —— 内槽二角换小球刀（0.5）走等高，模型边界选两个底面；弧面二角用更小球刀走自动清角或多笔清角，比光刀预留 0.005，参考上一把刀，逐级清到本场最小刀具。
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自动刻字 —— 全部刀路参数设定完成后执行自动刻字。
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计算与查刀路 —— 点对列转入后台计算，前台仍可继续编辑。算完进入刀路编辑快速查看：按扫面开粗→基准开粗→二粗→平行中光→三粗→基准光刀→等高→清角的顺序逐条核对，删掉走不到或多余的碎刀路，确认整体规律、无过切。
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后处理出程序单 —— 检查无误后保存机明参数与图档，做后期处理。可单个专案处理，也可在批量列表里批量后台执行；先出程序单还是先出 NC 由后期参数勾选决定。处理完在机明右下角的文件夹入口可直接定位程序单与 NC 路径，传给开机人员即可上机。
本例要点
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靠面占比大、平面少：用多色显示先把面型分布看清，平面面积不大可整体爬面带过，把重心放在靠面精公上。
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按最小半径定最小刀：二角半径约 0.3，但场内最小平底刀只有 0.5，就按这把刀的能力出刀路，不强行追求 0.3，避免选不到的刀。
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大刀先行、小刀少跑：前道精公刀具选得合适，后续清角刀路会明显减少；陡翘侧面先用大球刀走等高，给小刀留合适余量，规避断刀风险。
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爬面与靠面预留：设了爬面的等高刀路会自动保护爬过的面；但选了爬面的精公若只勾靠面预留不选面，这些面会被自动抬高，必须手动选保护面作为预留。
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复制边界省重复：中光与精公、清角之间大量复用边界——右键复制已选面边界再获取，省去反复框选；同刀具不同文件夹的刀路记得合并。
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立角清不干净是常态：立壁立角多的电极清到本场最小刀具即可，刀路编辑里把过不去、走不到的碎刀路删掉，不必强清。