机明帮助手册 v26.6.5.0

高级电极·石墨电极分长短刀

【案例背景】本例是一个石墨电极,顶面为平面、侧面带较多弧面,工件尺寸约 184×100×126,高度偏高、最小半径到 R1。石墨硬而脆、对刀具损耗大,深腔区域刀具伸不进去,需要把同一直径的刀具拆成"短刀(伸出 25)走浅区、长刀(伸出 45)清深区"分长短刀加工。采用 UG(插件模式)出图,由机明在 PowerMILL 里完成编程。

🎬 配套视频教程在 B 站观看本例视频,可对照练习。

编程流程

  1. 选模板 —— 打开机明插件,按车间换刀方式切换到"石墨自动换刀"或"石墨手动换刀"全局模板。
  2. 导图 —— 回到 UG 打开石墨电极图档,点机明导图、全选实体导入;电极字码、火花位等自动识别,单个电极无需勾选后台导入,确认机明接收完成。
  3. 模型分析 —— 进入模型分析、切换多色显示:顶面为平面、侧面弧面占比大,用球刀整体爬面即可;高度 126 偏高,开粗适合用飞刀分层。
  4. 定开粗/二粗刀具 —— 用刀具间隙检查逐把试:飞刀 B17R0.8 开粗,二次开粗选 D8(清角范围足够),更窄缝隙再用 D3、最深窄缝用 D1.5,分别确认能过。
  5. 定球刀(最小半径) —— 用最小半径分析,从 R2.4 逐级缩小到 R2、R1:根部内角由红转绿即代表该球刀能清干净,据此确定精光球刀 R4 / R2 / R1。
  6. 设开粗刀路 —— 开粗用飞刀,侧余量给 1mm、底余量 0.15(石墨开粗留量比铜公多);外形开粗按飞刀刀长勾"分层",可降层后逐层下切;基准开粗类型选等高。
  7. 设二粗/中光 —— 二次开粗用 D8,继承上一把余量;勾"平行中光"并自动选面,挑出平坦面、浅斜面、陡峭面,对顶面降余量(侧 0.2、底 0.1),减轻后续清角负担。
  8. 设分长短刀再粗 —— D3、D1.5 残留再粗按"残留模型"参考。每把先做短刀(伸出 25)走浅区、再做长刀(伸出 45)清深区;长刀勾自动碰撞、设碰撞刀具为对应短刀,用动态加工控制确认刀柄不碰工件。
  9. 设精光(基准前光面) —— 光面用 R4,曲面策略浅滩+陡峭;石墨损耗大,可附 0.02 余量或用工件参数里的"机床火花位偏差修正"统一补偿。倾角用 R2、R1,同样分长短刀(L25 短刀走浅、L45 长刀走深),并用 Z 最小值控制深度范围。
  10. 设基准 / 净光 / 刻字 —— 基准外形与基准台走等高、逐层下切布局 0.5~0.6;净光底面用等高、面预留抬高 0.5 保护顶面;刻字全自动。检查无遗漏面后对列计算。
  11. 查刀路 —— 计算完成后双击专案、快速查看刀路:逐条核对外形开粗分层、再粗 25/45 分长短刀、倾角 R2/R1 长短刀衔接、基准台二面预留保护等,整体无误。
  12. 后处理出程序单 —— 保存后进入后期处理,单个专案或批量列表勾选所需参数执行;完成后由界面右下角文件夹快速定位 NC 与程序单路径。

本例要点

  • 分长短刀是核心:深腔靠长刀(伸出 45)够不着的浅区先用短刀(伸出 25)走,再用长刀只清短刀走不到的剩余区域;长刀务必设对应短刀为碰撞刀具并勾自动碰撞,避免刀柄撞工件。
  • 石墨开粗留量比铜公多:开粗侧余量给到 1~2mm、下刀量也偏大,具体按本厂工艺定,这里只是参考范围。
  • 石墨硬而脆、刀损大:精光可附 0.02 余量护刀;机床性能差时用"机床火花位偏差修正"整体补公差,标准刀具+好机床则可不附。
  • 球刀按最小半径定:弧面面积大优先用大球刀,再按内角缩小最小半径数值,红转绿即该球刀清得干净,R1 是本例能清到的最小内角。
  • 缺刀长就先建刀具:分长短刀需要不同伸出的同径刀,可在刀具库新增(如 R1L55)并生成 PTF 刀库模板、刷新刀库后选用。
  • 基准光刀时机按工艺定:石墨基准多数车间放在最后光,也有放前面的,按本厂习惯设定。

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