排版简单电极
本例编程对象是两版排好版的电极：一版是整版的骨位电极（侧壁壁厚很薄、普遍小于 3 毫米），另一版是常规排版电极（顶部多为弧面、夹带少量小平面与陡峭侧面）。两版结构特征不同、加工思路也不同，目标是为整版电极一次性排好开粗到精光、刻字的全套刀路，再统一出程序单上机。本例采用插件模式编程，在 PowerMILL 里完成排版与导入。
🎬 配套视频教程：在 B 站观看本例视频，可对照练习。
编程流程
-
切换模板 —— 打开插件模式后，先切换到对应的全局模板，让后续策略默认参数与本厂工艺一致。
-
排版并导图 —— 在 UG 里打开待编程图档，把已排好版的电极导入机明（专业版及以上支持自动排版；非专业版可用其他拆电极工具先排好版再导入）。点击导入后全选并确定，无缝对接、自动识别电极信息。两版电极各导入为一个专案。
-
切换工件类型 —— 把工件类型切换成排版电极，其余无需额外设置。
-
模型分析定刀 —— 先用毛坯测量量出侧壁壁厚（如本例侧壁仅 2 毫米，判定为骨位电极）。再用分析功能，输入参考刀具直径试探骨位槽间间隙能过多大刀：本例 4 毫米刀可二粗、精光，10 毫米刀则过不去槽。切换多色显示可分清弧面、陡峭面与直身面，为各工序选刀。
-
设置骨位预留 —— 骨位电极开粗需对薄侧壁做余量保护。整版预留时勾上骨位电极开粗增加预留、按镜像方式设 0.2 到 1 毫米左右；若各电极薄厚不一，可自定义框选需保护的电极侧面与弧面。注意骨位预留只选侧面、弧面，平坦面不能选，否则会让侧壁保护范围出错、刀路加工不准。
-
选开粗策略 —— 点击开粗，按需勾扫面、适料（沿每个电极外形走印子再外形开粗）、平行中光（把曲面余量降均匀，避免用大刀走中光余量）与基准开粗。骨位之间过不去大刀时，再次点击开粗加一道二粗（如本例用 4 毫米刀清残料），配合自动选面、勾选陡峭面。
-
选基准光刀 —— 点击基准光刀，刀具按间隙取值（本例间隙较大可用 10 毫米刀）。勾上基准面，平坦面间隙不大可不勾、外形光刀也可不勾（后续等高整体下刀即可）。可按需决定是否「不顾额外预留」——不勾则沿骨位余量光刀，勾上则忽略所设骨位预留余量。
-
选精光策略 —— 按面型分刀精光：弧面用 R2 刀走平行精加工、勾陡峭面；侧面精光选平刀（骨位电极侧面避免用圆鼻刀，圆角刀尖切削受力点大）走等高，关掉螺旋、按顺序一层层下切；薄壁电极已留火花位余量，可在部件余量里核对。平坦面用平刀光，最后点击刻字。
-
对齐计算 —— 点击对齐，对未选面的骨位预留会提示「将基准面以上曲面增加到预留」，确认后即可。两版分别编完后一并计算。
-
检查刀路 —— 双击专案名称进入刀路编辑界面逐条查看：适料让电极摆位居中、扫面、外形开粗、二粗、平行中光、基准光刀、平行、平坦面、等高、刻字。可把等高下刀点移到侧壁骨位中心，让侧面进刀受力更好；多余的小碎刀路直接删除。
-
后处理出程序单 —— 检查无误后保存。可对单个专案一键后处理，也可在批量列表里勾选所需专案、前台或后台批量后处理。完成后在机明右下角找到程序单文件夹或 NC 文件夹，路径即上机加工所需。
本例要点
-
先量壁厚再定性：侧壁壁厚小于 3 毫米即按骨位电极处理，薄侧壁开粗必须留余量保护，否则侧壁韧性受损易崩。
-
用分析试刀定间隙：用参考刀具直径在分析里试探骨位槽间间隙，决定二粗、光刀能用多大刀（本例 4 毫米能过、10 毫米过不去），避免选刀过大走不下去。
-
骨位预留不选平面：自定义选面做骨位预留时只能选侧面、弧面，平坦面一旦选中会扩大侧面保护范围、导致刀路加工不准。
-
第二版按倾角需求选弧面刀：常规排版电极顶部多弧面，用分析里的最小半径配合缩小数值判断是否需要倾角，红色区域要倾角；本例弧面分别用 R3、R2 刀，逐级清角到 R1、R0.5。
-
薄侧壁精光用平刀：骨位电极侧面精光尽量用平刀而非圆鼻刀，圆鼻刀圆角刀尖切削受力点大，平刀加工骨位电极更稳。
-
贴基准面的侧面放火花位：电极头贴基准面的侧面需放火花位余量；根部延伸出的小角（如 R0.5 角）是否清要看本厂工艺，不必一律清掉。