单个中级电极
本例在插件模式下逐个编写一组中级难度的铜公电极，结构特征各不相同：有低于基准面的凹槽贴边电极、异形基准面电极、无基准台电极、常规清角电极、自动清角电极，以及需要二粗三粗的高电极。目标是针对每类电极的特征面（凹槽、陡峭面、贴边侧面、耳脚、内孔等）分别定刀选策略，走通从 UG 导图到批量出程序单的完整流程。
🎬 配套视频教程：在 B 站观看本例视频，可对照练习。
编程流程
- 选全局模板：打开机明插件后，切换到对应的全局模板（本例为铜公模板），模板决定后续默认策略与刀具。
- 从 UG 导图：切到 UG 打开要编程的电极图档，将这一组电极一起导入机明。工件类型切换为单个电极，火花位信息自动识别、无需手动设置；有无基准台的电极也一并选上，确定后台批量导入。
- 逐个分析定刀：双击专案进入。切换多色显示区分弧面、陡峭面、直身面、平坦面；用最小半径分析逐步缩小数值，红色区域即未加工干净处，据此定出整体爬曲面和清角各用多大的刀（如整体 R3、清角 R1.5）。高电极用毛坯计算先看高度。
- 设开粗（粗公）：勾扫面外形开粗。带凹槽 / 异形基准的勾凹槽开粗，类型选偏置区域（即挖槽方式）整体挖下去，比走等高更安全；弧面多的勾上平行中光降余量。需要二粗、三粗的，再各点一次开粗、依次换小刀做残留。
- 设基准：选基准开粗刀具（如 10mm），勾基准面、基准光刀等需要加工的面；平坦面若能跟着等高侧面一起走，就不另外加工以免重复。
- 设精光（精公）·弧面与倾角：弧面整体用较大球刀走平行（如 R3，边界以选曲面、勾浅台面 / 垂直面）；倾角部分换小球刀切自动倾角、参考上一把刀、设好比光刀预留（如 0.005）。同一把刀只换策略时可右键复制后修改。
- 设精光·侧面与贴边：陡峭侧面用球刀（如 R0.5）走等高、边界只勾陡峭面；贴边侧面是靠基准侧面的部分，用 D10 等高、勾「加工到基准台底部」（低于基准面时），再把刀路文件夹拖到上层与基准合并。
- 设刻字：有基准面的全自动刻字；异形基准可指定刻字区域框选确认；无基准台的需手动定位，在电极头平面点选、定字体方向、勾「刻在胶位面」。
- 对列计算：电极编好点对列加入后台计算，逐个专案编完整批电极。
- 查刀路：在刀路编辑界面逐条查（前为精公、后为粗公）。重点看等高最大值位置是否过高、贴边碎刀路、接近 180° 无角处误生成的刀路，删掉或重算；按 Ctrl 看抬刀有无重叠。最后一个专案务必手动保存。
- 批量后处理出程序单：刀路无误后，可单个专案一键后处理，也可在批量列表勾要处理的专案做前台 / 后台批量后处理。完成后从右下角程序单与 NC 文件夹入口直达对应文件。
本例要点
- 凹槽 / 异形基准走挖槽不走等高：基准台缺料或异形时，等高光刀会碰到残料模型，改用偏置区域挖槽整体挖下去更安全。
- 贴边侧面要勾「加工到基准台底部」：贴边电极是靠基准侧面、且常低于基准面，必须勾上这项才能加工到底，再把刀路并入基准文件夹。
- 高电极开粗分层、清角分多把刀：电极高（如 88.6mm）时开粗勾分层（如下 50 即分层），R 角清不干净就二粗三粗依次换 R3、R1 做残留，精光用刀范围控制在 R3、R1。
- 平坦面接顺优先于换刀：平坦面若连着侧面，宁可跟着等高侧面一起走，不另用大刀单走，避免接刀不顺。排除平坦面、生成空白区的「排除平坦面」公差功能仅 PM2022 以上支持。
- 自动清角看部件余量确认让位：自动清角电极在部件余量里可查各组的轴向 / 径向预留（如 0.5），确认弧面不会碰刀后再用球刀清角。
- 参考刀路不出程序单：粗公里的额外参考刀路仅供清角参考，不会进入后期处理，无需担心多出程序。