排条中级电极
本例是一块排条铜公电极，一料多公，包含异形基准贴边电极、凹槽自动清角电极、骨位整体预留电极、骨位部分预留电极等多种结构，各组电极的基准台形状、骨位深浅、最小清角各不相同。加工目标是把一整块排条上的所有电极一次性编完，分组分析、分组配刀，属于插件模式：在 UG 中建模、导入机明后由 PowerMILL 计算刀路、统一出程序单。
🎬 配套视频教程：在 B 站观看本例视频，可对照练习。
编程流程
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切换全局模板 —— 打开机明插件，按当前工件选好对应的全局模板（铜公模板）。
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从 UG 导入图档 —— 切到 UG，把排条图档全选后导入机明。机明与 UG 无缝对接，自动识别火花位等信息，一般无需改设置；若模型已带粗公/中公等复制结构，把对应选项勾上再导入，后台完成导入后双击专案名称进入。
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模型分析定刀 —— 进入分析、切多色显示，看清基准台是异形还是骨位、顶面是曲面还是平面、哪些是直身面/贴合面（需放火花位）。再用最小半径与显示参考刀具逐档试，确定各处能进的最大刀和最小清角刀（本例不同电极清角分别落在 R2.3、R1、R0.6 直至更小的清角刀等）。
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配开粗/二粗/三粗 —— 按分析结果排开粗刀序：常规开粗用大刀（如 D10），勾扫面、外形开粗、基准开粗；异形基准切偏置区域走挖槽；二粗、三粗依次换小刀（D6、D4、D1.5）做残留，把渐细窄槽清出来。
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骨位/凹槽预留与选面 —— 骨位电极勾开粗增加预留、给余量（如 0.3），框选要预留的骨位区域；切记不要选平坦面，否则余量会让刀路外偏导致加工不准。凹槽（内孔边缘低于基准面）则勾凹槽刀路、切等高、螺旋下刀。
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配基准光刀 —— 基准面用大刀（D10），勾基准面、外形光刀、基准光刀；侧壁薄、骨位小的平坦面不建议用大刀，以免把薄柱走飞。外形光刀只想光某几个电极时，用边界框出范围即可。
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配曲面/倾角精公 —— 曲面用平行或等高策略，落差大或陡翘处勾垂直路径/按残留高度加密；倾角处切自动倾角并预留一点余量，按角度大小逐级换小刀（如 R2.3→R2.1→逐级换更小的球刀）做残留，参数沿用上一刀只换刀具。
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配清角与陡翘面 —— 陡翘面按尺寸选合适圆鼻刀（如 D6R0.5）走等高，自动选面去掉不需要的面、勾加工到基准台底部；最小清角用最小刀（R1、R0.6）走自动清角，笔光刀预留留极小余量。
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刻字 —— 异形基准电极用自动刻字，需框选刻字区域，框选时不要超出表示电极轮廓的紫色线。
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对列计算 —— 每组电极配好后点对列、确认，转入批量后台计算；提示骨位预留未选面（整条骨位无需选面时）点"是"继续即可。
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查刀路 —— 计算完双击专案名称，用刀路编辑快速过一遍：看开粗、残留、清角是否自动重叠衔接，曲面/倾角是否到位，删掉烂面产生的碎刀路；勾上"切换到下一图档自动保存"逐个检查。
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后处理出程序单 —— 单个专案或在批量列表中勾选所需参数，一键前台/后台后处理。完成后在机明右下角可快速查看 NC 程序与程序单的路径。
本例要点
- 一料多公、逐组分析配刀：排条上各组电极结构差异大，要逐组用最小半径+显示参考刀具确定能进的最大刀和最小清角，再分别配刀序，不能一套参数套全部。
- 骨位预留绝不选平坦面：给骨位设了预留余量后，若把平坦面也选进去，刀路会往外偏导致加工不准；选预留区域时只选骨位侧壁，平坦面要剔除。
- 凹槽（低于基准面的内孔）单独处理：内孔边缘低于基准面属凹槽加工，开粗勾凹槽刀路、切等高、用螺旋斜向下刀；大刀进不去的凹槽即使勾上也不会生成刀路，靠小刀残留。
- 薄壁骨位避免大刀走平坦面：骨位侧壁薄，用大刀光骨位平坦面易把薄柱走飞，平坦面改用小刀加工。
- 倾角/陡翘按残留高度加密：曲面落差大或陡翘时勾垂直路径或按残留高度，陡翘面自动加密、直身面按设定步距走，刀路更顺更均匀。
- 余量是叠加出来的：骨位预留 0.3 + 基准余量 0.2 − 火花位 0.07 = 0.43，理解余量叠加关系才能核对刀路余量是否正确。