高级电极实例一
🎬 配套视频教程：在 B 站观看本例视频，可对照练习。
案例背景
本例是一件手机模整体公电极，外形尺寸约 153 × 78 × 12.25。电极上有较多槽位和小圆角，碎面、立角多，小区域密集，需要清到很小的刀。这类立角多的电极对精度要求往往不高，关键是把整体形状清到本厂最小的刀具即可。本例采用外挂模式编程：在机明独立窗口里与 UG 无缝对接取图，再在机明中完成全部刀路。
编程流程
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选用模板 —— 双击启动机明编程，软件会自动连上 UG。先进入工件参数，按工厂实际情况选用对应的电极模板。
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无缝对接取图 —— 打开 UG，进入放图的文件夹双击打开图档；在 UG 中框选要编程的电极，机明通过无缝对接自动提取火花位、件数、工件名称等信息，无需手动改动。配置较好的电脑可勾选"分析曲面"让软件预先分析特征面（配置一般的可不勾，以加快导入）。
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模型分析定刀 —— 导入后查看工件尺寸与加工工艺，用模型分析逐级输入参考刀具半径，红色面随半径缩小而减少，据此判断各级开粗、清角需要多大的刀，做到用数据选刀、不靠估。
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开粗（扫面+基准） —— 进入刀路参数选开粗，默认带出 10mm 刀做扫面外形开粗和基准开粗。开粗刀走不到的区域接二粗：参考刀一般取前一把的约三分之一，本例二粗选 3mm 刀；再小的死角用直径 1 的刀做三粗清干净。
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平行中光 —— 曲面较多的区域用平行中光过一遍。先分析曲面，再按平坦面、陡峭面、垂直面分类灯泡显示，剔除多选的面（如倒挂面），右键定义已选曲面。区域小处宜用二粗的小直径刀做平行中光，避免大刀残料不均。
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基准光刀 —— 平坦面多，用小刀清平坦面、大刀不走平坦面。选基准，软件默认选好外形光刀与基准光刀的面。
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精公等高 —— 对陡峭面、立角多的区域用等高精公（本例用 1 的刀，也可用 R2 后续接清角）。选接触点边界，复制前面平行中光已选好的面。前面平行走过的面会整体预留，因此要手动定义需要预留保护的曲面，否则会加工不到位。
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平坦面接续 —— 平坦面要走在等高之后：进平面策略，去勾"策略优先"，等高就排在平坦面前面；勾上浮动并复制对应工序的边界，即可在等高走过的地方补一刀平坦面平行，刀路衔接更顺、光出来更好看。
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槽位补开粗 —— 个别深槽精公时加工不到，需单独补开粗：选模型边界、拾取底面，定义最大深度并适当抬高（如 10 条）防止踩刀；因留量小，余料给到约 5 个丝（配合 0.1 火花位）。
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球刀精公收尾 —— 碎面用球刀多笔轻巧精公，参考刀具计算残留高度（勾上"按刀具计算残留高度"，软件按球刀残高公式自动换算、加密刀路）。本例先 R1、再 R0.5、最后 R0.3，按工厂规定清到 R0.3 即止；如需更小可在刀具库新增 R0.2（直径 4）并设好转速进给。
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刻字 —— 选全自动刻字，软件会在最佳位置自动刻上电极编号。
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计算+查刀路 —— 用前台或后台计算；通过刀路编辑逐条查看刀路，对已走干净、重复的刀路做三粗（移除），多余切入切出可临时去勾连接、切线框对照实体，确认无误后还原显示。
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后处理出程序单 —— 保存项目后做后期处理：在后期参数里勾选所需项一键后期处理，生成程序单交给对应人员。程序单和后处理文件都在程序单文件夹下的 NC 文件夹里，便于随时查看。
本例要点
- 立角多、精度要求低：这类电极的策略核心是清到本厂最小的刀具即可，不必为细小立角追求过高精度。
- 逐级参考刀选刀：二粗、三粗的参考刀直径一般取前一把的约三分之一，配合模型分析看红色面，用数据决定每一级的刀具直径。
- 平行走过的面必须手动保护：等高走陡下面时，若不手动定义需预留保护的曲面，软件会把平行走过的面整体预留，导致加工不到位——这是本例最容易踩的坑。
- 平坦面排在等高之后：去勾"策略优先"即可让平坦面平行走在等高后面，刀路更顺、表面更好看。
- 小区域少用大刀平行中光：小区域若用大直径刀平行中光会残料不均，宜改用二粗的小直径刀。
- 新增刀具的可见范围：仅保存刀库时新刀只在机明显示；要让外挂的连接窗口也显示，需生成对应刀库。