排版中级电极
本例是一版排好版的中级电极：基准台带有多处供火花机碰数用的斜面，电极类型包含骨位、凹槽、倾角、内孔等多种结构，加工目标是基准异形碰数边不放火花位、其余结构按工艺正常出图。整版通过外挂模式从 UG 一次性导入机明，再逐个分析、编排策略并批量计算出图。
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编程流程
- 选模板：进入批量参数，先按工厂实际情况选取对应的全局模板，作为整版电极的统一加工标准。
- 外挂导图：在 UG 中打开排好版的电极图档，通过外挂的独立窗口连接 PM，全选电极后用后台方式导入机明；多版分批全选、依次导入，导入完成再转前台编辑。
- 模型分析定刀：双击进入工件，分析各电极的加工工艺，用模型分析以不同参考刀具半径反复试看，确定基准、外形、骨位等区域分别需要哪一级刀具能清干净（如本例最小处需换到更小的刀才能清到位）。
- 粗公（开粗）：基准台开粗不宜用等高（一刀下去清不完），类型选偏置区域；扫面、外形、基准台开粗用合适直径的开粗刀，并按需安排二次开粗清残料。
- 基准光刀：基准面、外形按面况选光刀策略，斜面（碰数面）用原皮球刀光出，垂直面区域勾上对应曲面；外形若清不干净则改用整体等高一刀走下去，避免接刀阶痕。
- 不放火花位处理：基准异形碰数边要求不放火花位——单个火花位电极在策略指纹键里把余量改为零；出精公（多个火花位）的电极则做一个「底/侧余量为零」的计算前宏，放进个性化宏文件夹，计算前调用运行即可实现一粗一精不放火花位。
- 骨位预留：骨位电极开粗前在工艺参数里勾「骨位电极开粗预留」，框选骨位电极，注意平面顶面不能选（否则加工不到位），按需输入径向预留量。
- 凹槽 / 内孔：开粗勾上凹槽开粗；凹槽等高勾「加工到基准台底部」（凹槽面比基准面更低）；内孔需放火花位，用模型边界单独控制并设对应余量。
- 精公（精光 / 清角）：按面况安排精光与清角，用边界、参考刀路残留、复制边界等方式只走需要的区域，清角时径向、轴向都预留一些防接刀；陡面尽量用合适的球刀光，不直接上小 R 刀。
- 计算：区域较小不便刻字的电极可不刻；其余设好刻字后用批量参数 + 后台计算，前台编辑会继承已设好的刀路参数。
- 查刀路：用刀路浏览快速逐条采判，确认开粗、二次开粗、基准光刀、平行、整体等高、斜面不放火花位、清角等刀路无误，对多出来的刀路用框选 + 删除已选清理并自动调整切入切出，切换工件时勾选自动保存。
- 后处理出程序单：勾选所需后处理项，选后台执行，处理完成后程序单一并生成，可直接交接上机；程序单与 NC 文件分别存放在图档目录下的程序单文件夹和 NC 文件夹中。
本例要点
- 碰数边不放火花位是核心：单火花位电极直接在策略里把余量设零即可；出精公的多火花位电极必须用「计算前宏」把底/侧余量归零，宏要放进个性化宏文件夹并在计算前调用。
- 基准台优先选偏置区域开粗，不要用等高——等高一刀清不完且易留阶痕；面况清不干净时改整体等高一刀走完，比强行接刀更平整漂亮。
- 骨位电极有两条铁律：开粗要勾骨位预留且平面顶面不能选；清光、平行一律不能用原皮球刀走，否则会刮伤骨位。
- 凹槽 / 内孔要单独设余量与边界：凹槽比基准面低，等高要勾「加工到基准台底部」；内孔需放火花位，用模型边界单独控制。
- 用刀级试切确定刀具：靠模型分析逐级试看半径，哪一级能清干净就用哪一级，避免盲目上小刀或漏清残料。
- 整体等高配合上层平行预留：开了多个火花位后，计算时会自动抬高再降回，该面留量预留只对等高有效，整体等高不会刮伤前面平行走过的区域。