排条中级电极
本例是一批以排条方式整体加工的中级电极，包含异形基准贴边电极、凹槽倾角电极、骨位整体预留电极、骨位侧边预留电极等多种结构。电极普遍细长（典型工件约 325×53×60），基准台多为不完整异形，部分骨位很薄、凹槽低于基准面，需要在排条状态下统一编程、批量计算并批量出程序单。整个过程在外挂模式下完成。
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编程流程
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选全局模板 进入参数页面，按本厂工艺习惯选好全局模板，作为本批排条电极的统一加工标准。
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从 UG 无缝导图 打开外挂独立窗口并自动连上加工模块，到 UG 里把图档导进来。一条电极已包含复制好的粗、精，导入时只勾需要单独做的那一条，重复的不勾即可由系统自动复制，再后台导入；前台仍可继续编辑，效率成倍提升。
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分析工件定刀 用模型分析查看基准台缝隙、阿弧角大小，确定开粗用刀（本例基准台缝隙可走 D10）。电极细长，毛坯屁股要背高一些，避免加工变形。
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设置粗加工开粗 勾扫面、外型开粗、基准开粗。基准开粗不能用等高（等高只走一刀会留余料），要选偏制区域逐层清料；再用更小的刀做平行中光把阿弧角余量均匀清下来，本例阿弧角较开阔可不二粗。
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设置精公基准与外型 勾基准面精公、外型框刀、外型侧光。平坦面交给球刀爬行，不在此处单独勾。
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选面做曲面精公 用自动选面拾取陡峭面、侧壁面、平坦面，再人工核对去掉多选的面；区域较大时配合直角路径在拐角处加密刀路。
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自动清角 模型分析查出能清干净阿弧角的最小刀（如 R0.5），但太小的刀直接精光太陡，改用适中的刀（如 R1）先做一道自动清角并勾光刀预留，再用最小刀做最后一道清角精光。
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贴边与陡峭面精光 基准贴边电极勾上加工到基准台底部，按选面与解号设置；陡峭面用合适的球刀或等高（选垂直面），用关键点抬高接刀控制加工范围。
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骨位电极开粗预留 对低于 3 毫米的薄骨位电极，在工件参数里勾上骨位开出增加预留（约 0.2）；选侧面、按方向选中，注意不要勾平面底面，否则光面加工不到位。骨位精公用平底刀整体等高，不能用原皮刀、不能勾螺旋下刀，避免崩刀或电极变形。
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凹槽倾角处理 凹槽低于基准面，开粗时勾上凹槽刀路并用等高，使其加工到基准台底面；内孔余量适当放大（普遍偏小不好接刀），刻意放大刀具半径再减火花位，得到合适的有效半径，避免刀肉拐出。
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刻字与对列计算 选好刻字区域（不规则区域手动框选更稳），确认后点对列，系统自动切到下一个项目继续编辑，当前项目转后台计算并保留参数，逐一编完整批。
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查刀路并批量后处理 切项目时勾上"被基准刀路以红色显示""切换图档自动保存"，逐个项目检查刀路无误；最后在批量参数里勾选所需后期处理项，用后台批量后处理统一出程序单，到程序单与 MC 文件夹查看并交接上机。
本例要点
- 一条电极含复制的粗精：导入时只勾需要单独做的那一条，重复的粗精不勾，由系统默认复制，避免重复劳动。
- 基准开粗用偏制区域，不用等高：基准台是不完整异形且有余料，等高只走一刀清不净，偏制区域才能逐层清干净。
- 薄骨位电极是工艺重点：低于 3 毫米按骨位电极处理，勾开出增加预留，精公用平底刀等高，禁用原皮刀和螺旋下刀，否则崩刀或变形。
- 骨位预留选面别勾底面：选侧面预留即可，勾上平面底面会导致光面加工不到位。
- 内孔余量要放大：内孔余量普遍偏小、不好接刀，放大刀具半径再减火花位得到合适有效半径，刀肉才不会拐出。
- 细长电极防变形：毛坯屁股背高一些；整体预留电极在没选面时会整体均匀预留（约 0.2）。