单个中级电极
本例针对一批中级难度的异形电极进行自动编程，涵盖凹槽贴边电极、基准异形电极、无基准台电极、自动清角电极以及二粗三粗（多次开粗）电极等常见结构。它们的共同特点是外形不规则、局部有低于基准面的凹槽或深孔，单纯一把刀开粗光不干净，需要针对每种结构调整开粗、精公与清角策略。整个过程在外挂模式下完成：机明自动连接 PM、从 UG 无缝对接取图，由后台导入、前台编辑同步进行。
🎬 配套视频教程：在 B 站观看本例视频，可对照练习。
编程流程
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选模板 —— 启动机明自动编程，软件自动连接 PM 并弹出工作窗口；先选好铜公模板（可按工厂实际需求改用其它全局模板）。
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无缝对接导图 —— 双击启动 UG，打开当天的图档文件夹，把模型导入机明。对接会自动提取每个电极的编号、火花位、数量、工件材质与类型，无需再手动设火花位，既提效又减少出错。导图时一般不指定基准面，由属性参数识别后自动定位；遇到无基准或基准不完整的电极才需手动指定。
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看尺寸定开粗刀 —— 根据自动带出的工件尺寸（如 108×33×23）判断开粗刀大小。常规外形多用 10mm 平刀开粗；工件较高（如高度 80 多）时勾上分层，按电极头实际高度自动分层下刀。
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开粗策略 —— 勾扫面 + 外形开粗。凹槽贴边电极要额外勾上"凹槽开粗"，因为凹槽低于基准面，不勾就开不到、后续精公直接下刀会撞刀。基准异形电极的基准开粗不能用等高（会有一侧余量没清掉），要改用偏置区域/平行区域。
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模型分析定刀、判断是否多次开粗 —— 用模型分析按当前刀径显示残料：红色为没加工干净处。点箭头逐级缩小半径，看清 R 角实际大小，判断是否需要二粗、三粗。需要二粗时常取刀径的三分之一作参考，深孔可继续点开粗加出三粗刀路。
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基准（光刀） —— 进入基准，按结构勾选：有平台面才勾平台面，再勾基准面外形侧光、基准台光刀。外形较深易弹刀时，外形改用等高光刀。
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贴边火花位 —— 贴边电极的基准边要加一把等高刀放火花位：选与基准台同一把刀，策略选等高，勾"加工到基准台底部"（不勾只会光到基准面、底部光不到）；用同一把刀的两个策略可合并到一个文件夹管理。
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浅滩面精公 —— 用球刀按面大小选径（如 R3、R2）走平行；勾自动选面 + 浅滩面，再分析有无漏掉的垂直面并补勾，避免局部小红区不加工。
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自动清角 —— R 角处大球刀清不净时，用模型分析确定能清干净的最小半径（如 R0.5），平坦区域可直接用小球刀参考大刀（R0.5 参考 R3）做自动清角；遇 V 字型或陡峭区域则不能直接参考。清角与精公面相接处勾"精公到预留"留约 5 丝，避免接刀痕。
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陡峭面 / 平坦面收尾 —— 陡峭面用圆鼻刀走等高，凹槽底部平面勾平坦面策略并在最大切深页面进线框定义凹槽深度，确保下刀刚好到位。
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刻字 —— 参数设好后选刻字，全自动刻字会自动定位并按字体大小布置，快速完成。然后"对齐/复制"切到下一个项目并保留刀路参数。
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查刀路 + 批量后处理 —— 全部电极编完后逐个查看刀路：用刀路播放快速过一遍，删掉外形重复或不需要的刀路。切图档时勾"自动保存"（否则改过的刀路不保存），并可勾"未计算刀路以红色示警"便于排查。确认无误后用批量后处理（前台或后台执行）一键出程序单，交下一道对接上机加工。
本例要点
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凹槽必须单独勾开粗：凹槽低于基准面，不勾"凹槽开粗"该处不会被开到，光刀直接下去容易撞刀；开粗的切入切出会自动斜线下刀避让。
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基准异形电极的基准开粗不用等高：等高扫面会在一侧留下一大截没加工，应改用偏置区域 / 平行区域，等高只适合贴边一类结构。
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自动清角看清最小半径再选刀：先用模型分析逐级缩半径确认能清净的尺寸；只有平坦、余量很少的区域才能用小刀直接参考大刀，陡峭和 V 字区域不能这么参考。
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清角接刀靠预留：相邻面已被大球刀整体精公过，清角时勾"精公到预留"留 5 丝左右，避免接刀台阶。
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内孔抬刀与预留：内孔等高常需精公到预留留约 2 丝，并用 R 面预留抬高（如 0.5）避免下刀踩到底面；无平行/曲面参考时手动选底面平面。
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自动清角面要留余量：自动清角处底面预留约 0.05，并配合模型边界控制，刀路不外拐——边界偏移量按刀具半径减火花位再减几丝估算（如 1.2 再减 5 丝）。