排版简单电极
本例处理一块已排好板的简单电极图档，电极结构相对简单，包含骨位电极（侧壁低于 3mm）与贴边电极两类，坐标已在图档底部设定好。加工目标是排版整板一次出程序，覆盖开粗、基准、精光、刻字全流程。属于外挂模式：在机明独立窗口中编辑，由 UG 无缝对接导入图档，前后台协同计算。
🎬 配套视频教程：在 B 站观看本例视频，可对照练习。
编程流程
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选模板：启动机明自动编程独立窗口，软件自动连上 PM。选择工件参数，载入与本厂工艺匹配的全局模板（铜公）。
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导图：最小化机明窗口，在 UG 文件夹中双击图档打开模型，再导入机明。整板排版电极可一次性导入；多火花位电极用后台导入、前台编辑的方式逐个对接。导入后软件自动分析模型曲面。
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模型分析定刀：查看工件长宽高，判断电极类型。骨位电极（侧壁低于 3mm）需测量骨位厚度，本例量得约 1.3mm。用显示刀路功能逐级试刀，红色为加工不到的残料区，据此判断是否需要二粗及合适的刀具直径。
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骨位预留设置：对骨位电极在工件参数中开启「开粗增加预留」。未选面时对基准面以上所有曲面整体预留；选面时框选需预留的侧壁区域。注意顶部平坦面不要选——平坦面精光时会抬刀 0.2mm，预留会加工不到位。
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选开粗策略：开粗用扫面外型开粗加基准开粗，骨位区不用大刀做平行粗光。本例 10mm 刀开粗，按数据分析决定二粗刀径（如直径 4mm 清根，基准台高度足够则可加工）。
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基准策略：勾选基准台、基准面，外型光刀按情况取舍（骨位件尽量少走大刀）。基准台底部加工要勾「加工到基准台底部」，否则刀路只到中途。
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精光—检查面平行：精光选合适球刀对检查面做平行加工，勾制度选面与检查面。前面平行走过的面在等高时要勾「抬高（面留量）」，避免刮伤已加工面，该选项只对等高有效。
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精光—贴边电极放火花位：贴边电极贴着模仁放电，需放火花位。用 D10 等高，配「垂直面边界」选中贴边那一面，同一把刀不同策略可用加号归入同一文件夹。
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精光—清角：平行后用更小球刀自动清角，逐级缩小半径试到能清干净为止。清角与前序刀路接刀处勾「比光留量」（如留 5 条）防止接伤；清角可复制前序精光的边界曲面省去重复选面。
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刻字（电极）：选全自动刻字，软件自动定位、自动调整字体大小，选取最大位置完成刻字。
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计算：单个项目可前台计算；整板电极用后台计算，可同时切到下一项目前台编辑，刀路参数自动保存。开启切换图档时自动保存，编辑改动不丢失。
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查刀路 + 后处理：用刀路编辑（小扳手）逐条查看刀路，在部件余量中确认预留是否正确（如均匀预留 0.1）。确认无误后一键后期处理，勾选所需项，自动生成 NC、后处理程序单并保存项目，程序单交下游对接上机。
本例要点
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骨位电极的预留是关键：侧壁低于 3mm 的骨位件刚性差，精光易变形，须先量骨位厚度再在工件参数里开预留；预留时务必排除顶部平坦面，否则会因抬刀 0.2mm 加工不到位。
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骨位精光不用牛鼻刀：牛鼻刀刀尖带圆角，光骨位时电极偏细易变形，应选刀尖较亮的平底刀做平行、等高。
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是否二粗用数据说话：靠显示刀路看红色残料区，逐级换刀试到能清干净，再结合基准台高度判断刀长是否够，不凭感觉决定。
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骨位件慎用螺旋下刀：螺旋下刀贴着骨位斜向切入，刚性弱处会变形，尽量改用切入切出，螺旋下刀不勾。
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贴边电极要放火花位：贴边电极贴着模仁放电，须留火花位；用垂直面边界选中贴边面单独走刀。
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接刀防伤用比光留量：前序刀路与后续清角同区域接刀会接伤，勾「比光留量」留少量余量即可避免。