开粗（首粗·再粗）
开粗是电极加工的第一道工序，负责去除电极毛坯的大量余料，将工件加工到接近最终形状、但保留一定精光余量的状态。
首粗与再粗的区别
| 首粗 | 再粗 | |
|---|---|---|
| 触发方式 | 第一次加载开粗策略文件夹 | 第二次及之后加载开粗策略文件夹 |
| 主要用途 | 对电极头、基准台、凹槽进行首次粗加工 | 残留开粗、清角、中光等二次加工 |
| 加载次数 | 每个专案仅一次 | 可多次加载 |
| 残留参考 | 不参考其他刀路 | 可自动参考上一条最近的同类型刀路 |
| 策略组合 | 扫面、试料刀路、外形开粗、凹槽开粗、平行中光、基准开粗 | 外形刀路、凹槽刀路、平行中光、中光平面 |
首粗
用途
首粗对应刀路参数列表中的"开粗01"文件夹，负责完成电极的初次粗加工，包括电极头外形开粗、基准台开粗，以及可选的扫面杀料、试料检查、平行中光等辅助工序。
策略文件夹的整理：节点工具栏提供两组开关，方便整理刀路文件夹——
- 合并 / 拆分文件夹：合并时把使用相同刀具的相邻文件夹并入一个文件夹，便于统一管理；拆分时再把它们还原为各自独立的文件夹。
- 插入策略文件夹：可在末尾按顺序追加策略，也可切换为"在选定刀路后插入"，把新策略插到指定刀路之后。
公共参数（作用于首粗内所有策略或部分策略）
即便取消勾选全部策略选项，参数区仍保留以下四项公共参数。它们不属于某个单独策略，而是对当前首粗中多个策略同时生效的控制量。
| 参数 | 说明 | 取值/默认 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 比光刀预留 | 相对于精光刀路加工到数时，当前开粗刀路所保留的余量；与电极火花位设置无关。该组内含"径向"和"轴向"两个独立输入框，分别设置 XY 向与 Z 向的预留量 | 数值（mm），径向、轴向各填一个 | 同时加工精公、粗公时，该值保证两者余量一致，避免粗公预留量偏大导致切削困难 |
| 基准面 | 手动指定电极的基准面（碰数面） | 选择面 | 常规电极（基准台完整）时软件自动识别；基准台不完整（电极头贴边）时必须手动指定，否则软件无法正确完成后续自动化操作 |
| 区域过滤 | 根据刀具直径与模型封闭区域的关系自动过滤加工范围，把封闭的、过小的区域过滤掉不产生刀路，防止刀具顶刀底，保证小区域加工安全 | 数值（以刀具直径为单位） | 仅对外形开粗和凹槽开粗生效；扫面、基准台偏置区域开粗时设置无效 |
| 拐角修圆 | 将轮廓刀路的尖角修为圆弧过渡，以减少机床在拐角处的减速、停顿与加速，保护刀具并提升表面质量 | 数值（以刀具直径为单位）；实际圆弧半径 = 刀具直径 × 拐角修圆值 | 对外形开粗、凹槽开粗、平行中光、基准开粗四个策略同时有效；值越大修圆越大，极大值时可将内拐角刀路变为直线刀路 |
"比光刀预留"在首粗公共参数区内显示为一个分组，组内并排两个输入框，分别标注"径向"和"轴向"——径向控制 XY 方向预留量，轴向控制 Z 方向预留量。
区域过滤怎么算：设定值以刀具直径为单位换算成"会被过滤掉的孔径"。例如用 D10 平刀加工、区域过滤设为 0.5，则软件会自动忽略直径小于 10 + 10 × 0.5 = 15 mm 的封闭孔内刀路。举例来说，模型上有个 D12 的孔，用 D10 平刀去加工时刀路并不安全、容易踩到刀底，开启区域过滤即可自动过滤掉这类小孔区域的刀路。
拐角修圆怎么算：以刀具直径为单位。例如 D10 刀、修圆值 0.2，则尖角处以 10 × 0.2 = 2 mm 的圆弧半径过渡。
策略选项
首粗主页面的策略选项区位于界面左侧，支持勾选以下六个策略。取消勾选时，对应的参数对话框自动隐藏；重新勾选后对话框恢复并让出位置给其他策略。
扫面
去除毛坯顶部多余残料的预处理工序，在电极头部分开粗之前执行。
| 参数 | 说明 | 取值/默认 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 高度值 | 扫面的加工高度，从坐标零点或模型最高点向上计算 | 数值（mm） | 电极顶为零时推荐使用扫面策略杀料 |
| 偏置方式 | 勾选时采用偏置区域方式扫面（刀路参数列表显示"扫面偏置"）；不勾选时采用平行方式（显示"扫面平行"） | 勾选/不勾 | — |
| 独立 NC | 勾选时，扫面策略单独放置在一个文件夹中，生成独立的 NC 程序 | 勾选/不勾 | 勾选后"另外刀具"选项被激活，允许使用不同于首粗其他策略的刀具进行扫面 |
| 另外刀具 | 仅在勾选独立 NC 时可用，为扫面指定独立刀具 | 选择刀具 | — |
试料刀路
在电极头部分开粗之前，按基准台外形轮廓在模型顶部产生一条单层等高刀路，用于检查电极碰数是否正确。刀具侧壁与模型最大轮廓保留"比光刀预留量"的间距，既能验证碰数又不伤模型。
| 参数 | 说明 | 取值/默认 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 试料优先 | 勾选时试料刀路在其他策略之前产生，输出在最前面的 NC 程序中 | 勾选/不勾 | 取消勾选时允许先完成扫面再试料，适用于旧电极降面重加工等顶部残料极不规则的情况 |
| 独立 NC | 与试料优先同时勾选时，试料刀路单独生成一条独立的 NC 程序 | 勾选/不勾 | — |
外形开粗
针对基准面以上的电极头部分进行开粗加工，高度范围默认从模型最高点（或 Z 轴零点）到基准面。
| 参数 | 说明 | 取值/默认 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 开粗类型 | 等高开粗 / 偏置区域 / 平行区域 | 偏置区域（最常用） | — |
| 进刀位置 | 从外部进刀的位置，提供模型四个侧面的八个方向 | 下拉选择 | 仅对等高、偏置区域两种类型有效；平行区域无此选项 |
| 分层 | 根据电极头高度自动按设定高度值分多层加工，每层生成独立 NC 程序；相邻层固定重叠 0.3 mm | 输入分层高度（mm） | 示例：加工深度 110 mm，分层高度 50 mm，则自动分为 3 层（50 / 50 / 10） |
| 开始 Z 值 | 指定外形开粗在高度方向的起始位置，默认为模型最高点的 Z 坐标；可输入模型最低点到毛料顶部的距离，软件自动换算扫面高度 | Z 轴坐标值（mm） | 适用于电极底为零时的顶部杀料场景；启用扫面策略时本选项自动不可用。勾选"开始 Z 值"这一项本身即会把数值恢复为默认值（自动取模型最高点 Z；模型最高点不大于 0 时填 0） |
凹槽开粗
针对基准面以下、基准台内部封闭型腔区域（即凹槽）的开粗策略。软件自动识别凹槽位置。
| 参数 | 说明 | 取值/默认 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 开粗类型 | 等高开粗 / 偏置区域 / 平行区域 | 偏置区域（较常用） | — |
一般情况下，勾选"凹槽开粗"选项后无需手动设置其他参数，软件自动判断凹槽位置并生成对应刀路。
平行中光
对电极头较大曲面进行中光加工，使精光之前曲面上的残留余量均匀，提升精光的表面质量并降低刀具负载。
| 参数 | 说明 | 取值/默认 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 加工角度 | 刀具路径相对于 X 轴正方向的角度；取消勾选时由软件自动判断 | 数值（°）；常用 0°、45°、90°、135°、-45° | — |
| 边界类型 | 浅滩 / 已选面 / 其他 / 无 | 已选面（较常用） | "已选面"与"浅滩"在毛坯与边界页面详细配置；选择除浅滩/已选面以外的其他边界时显示"其他"；选"无"则对整个电极头中光 |
基准开粗
针对基准面以下、基准台外形区域的开粗策略（与凹槽开粗互补：基准开粗处理外形开放区域，凹槽开粗处理封闭区域）。
| 参数 | 说明 | 取值/默认 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 策略类型 | 等高 / 偏置区域 / 平行区域 | 等高（最常用，适合规则方形基准台）；基准台不完整或残料较大时选偏置区域 | — |
| 方台优先 | 勾选后，先对整个模型按基准台侧边轮廓执行等高开粗，再对电极头部分开粗 | 勾选/不勾 | 仅对等高类型有效 |
| 螺旋 | 采用等高螺旋方式加工基准台侧边，整条刀路只有一次进退刀 | 勾选/不勾 | 节省进退刀时间，但不适用于较大的下切步距 |
| 径向余量 | 为基准开粗单独设置径向余量（区别于首粗其他刀路的"比光刀预留"） | 勾选后输入数值（mm） | 满足基准台余量与电极头余量不同的特殊需求 |
| 进刀位置 | 从外部进刀的位置，与外形开粗中的同名选项用法相同 | 下拉选择（四面八位置） | — |
| 另外刀具 | 勾选后，基准开粗使用不同于首粗其他策略的刀具，并单独放置在独立文件夹中，后处理生成独立 NC 程序 | 勾选/不勾 | — |
再粗
用途
第二次及之后加载开粗文件夹时，生成的是再粗参数（刀路参数列表显示"开粗02"、"开粗03"等）。再粗主要用于：
- 残留开粗：换用更小的刀具，清除首粗或上一再粗留下的残料角落；
- 清角：针对狭窄区域或拐角的精确加工；
- 中光：对特定曲面或平面进行半精加工。
再粗可以在一个专案中多次加载，每次加载都能指向不同的参考刀路。
公共参数
| 参数 | 说明 | 取值/默认 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 比光刀预留（可选启用） | 不勾选时继承首粗的预留量；勾选后可为当前再粗的所有策略单独设置不同的预留量 | 不勾（默认继承首粗值） | — |
| 区域过滤 | 与首粗中的区域过滤含义相同；对平行中光策略无效 | 数值（mm） | — |
| 拐角修圆 | 与首粗中的拐角修圆含义相同；对当前再粗所有策略均有效 | 数值（以刀具直径为单位） | — |
| 中光切削参数 | 勾选后，实际加工时调用当前刀具的中光切削参数（转速、进给、行距、步距），而非开粗切削参数 | 勾选/不勾 | 适合再粗中执行中光性质的刀路时使用 |
策略选项
外形刀路
功能本质与首粗的外形开粗相同，新增"残留"选项，使其兼具开粗和二粗两种用途。
| 参数 | 说明 | 取值/默认 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 残留 | 不勾选时与首粗外形开粗功能等同；勾选时自动参考首粗或上一条最近的再粗外形刀路，在残留区域产生刀路 | 勾选/不勾 | 只能参考上一条最近的同类型外形刀路 |
| 开粗类型 | 等高 / 偏置区域（推荐）/ 平行区域 | 偏置区域（操作更简单、安全） | — |
| 检测厚于 | 仅对残留量大于此值的区域产生刀路，小于此值的区域忽略不计 | 数值（mm） | 设置过大会产生断刀风险；机明内部对碎刀路有智能优化，无需依赖此值来过滤碎刀路 |
| 扩展区域 | 在二粗残留加工范围基础上，向模型两侧壁各延伸指定距离，防止踩刀，延长刀具寿命 | 数值（mm）；延伸长度 = 输入值 | — |
| Z 最大值 / Z 最小值 | 通过设置 Z 轴上下限来限制刀路在高度方向的加工范围；支持直接输入坐标值或通过拾取模型上的点来定义 | Z 轴坐标值（mm） | 拾取点后须单击"完成 Z 值定义"按钮确认，切勿点击"应用"或"取消" |
| 参考刀具 | 等高残留类型时，选择用于计算残留区域的参考刀具，默认为"上一刀具"（即上一刀路文件夹使用的刀具） | 下拉选择 | 可配合"放大"选项对参考刀具直径加上偏置量（如参考刀 D10，放大值 1 = 实际参考 D11） |
| 额外毛坯 | 估算材料移除余量、据此确定加工顺序，使等高加工避免挤刀；大致算法是同一 Z 层生成的两条相邻刀路距离小于额外毛坯值时自动连接起来，从而在局部产生分层效果 | 数值（mm） | 适用于模型两侧壁间距较窄、需要层优先加工的场景 |
| 方向 | 选等高类型时可用，设置刀路的加工方向 | 下拉选择 | — |
| 排序 | 选等高类型时可用，设置刀路的排序方式：按层加工或按范围加工 | 按层 / 按范围 | 按层逐层下切，按范围则先完成一个区域再到下一个区域 |
| 等高功能选择 | 仅选等高类型时可用：开粗 / 清角 / 中光 | — | 不勾选残留时可用等高模式直接对电极头产生整体或局部中光刀路 |
在再粗外形刀路中，不勾选"残留"、开粗类型选"等高"、等高功能选"中光"，即可对整个电极头生成一条整体中光刀路。中光留下的余量直接沿用公共参数中的"比光刀预留"（径向、轴向），无需另行填写；把"比光刀预留"值调大，即可得到更厚的中光层。
凹槽刀路
功能与首粗凹槽开粗相同，新增"残留"选项，可参考首粗或上一再粗的凹槽刀路进行二次清角。
| 参数 | 说明 | 取值/默认 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 残留 | 勾选时自动参考首粗或上一条最近的再粗凹槽刀路 | 勾选/不勾 | 勾选残留且类型为偏置区域时，须确保首粗或上一再粗已启用凹槽刀路 |
| 检测厚于 | 与外形刀路中的同名选项用法相同 | 数值（mm） | — |
| 扩展区域 | 与外形刀路中的同名选项用法相同 | 数值（mm） | — |
| 比光刀预留 | 可将预留量设为 0，直接将避空位类型的凹槽加工到数，省去后续单独精光工序 | 数值（mm） | 避空位场景下的实用技巧 |
平行中光
与首粗的平行中光相同，参数和用法完全一致。详见首粗"平行中光"部分。
中光平面
中光电极头部分的平坦面，使精光前各平面余量均匀。
| 参数 | 说明 | 取值/默认 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 加工方式 | 偏置方式（勾选，列表显示"平坦面偏置"）/ 平行方式（不勾选，显示"平坦面平行"） | 不勾（平行方式） | — |
| 残留 | 不勾选时中光基准面以上所有平坦面；勾选时参考上一条最近的中光平面刀路 | 勾选/不勾 | 勾选残留时须确保上一再粗已启用中光平面刀路，否则会报警或无法生成刀路 |
中光平面的径向余量与轴向比光刀预留量并非系统固定值，而是由再粗公共参数中的"比光刀预留"（径向、轴向两个输入框）控制，可自行修改；其初始值来自所加载的策略模板。实际加工时，该刀路的径向余量＝此处填写的预留值＋精公余量，因此中光平面的余量会比首粗略大，从而在精光前留出均匀的中光层。
高效开粗模式
常规开粗在加工区域最外围会多走一刀空刀（刀具沿模型外轮廓多绕一圈而不切削材料），这一圈空刀会拉长整体加工时间、降低加工效率。高效开粗模式针对这一点做了优化：自动削减最外围多余的空刀，在保证加工效果不变的前提下尽量减少空走行程，从而把开粗效率提到更高。
适用场景
- 电极外形规则、最外围空刀占比明显的开粗刀路；
- 追求缩短单件加工时间、提升整体加工效率的批量电极加工。
怎么用
- 调用策略模板并导入电极后，先在基本参数中勾选"高效开粗模式"。
- 切换到刀路参数，正常加载并设置开粗策略（首粗/再粗参数照常填写，无需为本模式额外改动其他参数）。
- 点击"计算当前"生成刀路。生成的开粗刀路会自动省去最外围的多余空刀，加工路径更紧凑。
要点：高效开粗模式是一个总开关，勾选后对当前电极的开粗刀路统一生效，不必逐条策略单独设置；它只优化空刀行程，不改变实际切削余量与加工到数的结果。
操作步骤
- 在节点工具栏下拉列表中选择"开粗"，单击加载，刀路参数列表中出现"开粗01"文件夹，右侧显示首粗主页面。
- 在"选择刀具"处选择开粗刀具，软件自动加载对应切削参数。
- 在策略选项区根据电极特征勾选所需策略（外形开粗通常必选；有凹槽则勾选凹槽开粗；基准台需加工则勾选基准开粗）。
- 在公共参数区设置"比光刀预留"量；如电极基准台不完整，须先在"基准面"处手动指定基准面。
- 根据需要展开各策略参数对话框，调整开粗类型、进刀位置等细节。
- 若需要设置毛坯与边界，在对应区域完成配置。
- 若需再粗，再次在节点工具栏中加载开粗，出现"开粗02"，参照再粗参数说明完成设置。
- 点击"计算当前"按钮生成刀路；或点击"列队当前"将计算任务加入队列。
提示与常见坑
- 电极底为零 vs 顶为零：顶为零时推荐使用"扫面"策略杀料，只需输入扫面高度；底为零时推荐使用外形开粗的"开始 Z 值"功能，只需输入模型最低点到毛料顶部的距离。两者各有适用场景，不可混用。
- 基准台不完整时必须手动指定基准面：软件无法自动识别，漏设会导致刀路计算错误。
- 拐角修圆值可设得很大：极大值会将内拐角刀路转变为直线刀路，在某些场景下反而是期望效果，请按实际情况灵活运用。
- 再粗检测厚于值不宜过大：设置过大会在下切时引发断刀风险；机明内部已对碎刀路做智能优化，通常保持较小值即可。
- 再粗凹槽偏置区域须有前序凹槽刀路：若上一个文件夹未启用凹槽刀路，再粗选择偏置区域并勾选残留时将无法正确计算，须提前确认前序刀路已包含凹槽刀路。
- 完成 Z 值定义须点击专用按钮：在子页面通过拾取模型点定义 Z 最大值/最小值时，必须点击界面上的"完成 Z 值定义"按钮，而不能点击"应用"或"取消"，否则输入不被接受。