基准

基准（基准台）加工是电极编程中专门针对基准台区域的精光工序。基准台是电极在加工机上定位、碰数的基准结构，其尺寸通常按模型精确到数，不放火花位（或放极小的火花位）；电极头部分则需按工件要求放火花位。

加载基准参数文件夹后，软件会在刀路参数列表中生成一组专属精光刀路，集中处理电极上几类需要精光到数的区域：电极头部分的平坦面、基准台顶面（基准面）、基准台侧边、电极头外形直身位置，以及最后一道去毛刺。整组刀路的工艺顺序遵循"先光面、再光侧壁、由高到低"的原则，并在最后提供去基准面毛刺功能。整个文件夹内所有策略共用同一把刀具。

适用场景：开粗（首粗/再粗）完成后，需要对基准台进行精光到数的场合，即常规电极编程流程的第三步。

策略概览

基准参数文件夹包含以下五个策略，在主页面左侧勾选即可启用；取消勾选时，对应参数区自动隐藏。

公共参数

以下参数在主页面顶部设置，对平坦面、基准面、外形光刀三个策略同时有效。

策略参数详解

平坦面

针对基准面以上电极头区域的平坦面进行精光，不包含基准面本身。

基准面

针对基准台顶面（碰数面）的精光策略，可根据实际需要选择是否放火花位。

外形光刀

主要针对电极头部分，以侧光或等高方式精光最大外形及台阶侧壁。

"仅垂直面上产生轴向分层"和"在所有平面产生侧光刀路"两个选项的界面标签是固定的，切换到等高方式时标签文字不变，与侧光方式下完全相同。

基准光刀

针对基准台侧壁（含凹槽区域）进行精光到数的策略，通常径向按模型尺寸到数，不放火花位。

凹槽处理：软件默认基准光刀同时加工基准台外形和凹槽区域（外形、凹槽侧光共用一条程序）。若凹槽已由其他工序处理到数，或需要单独程序精光凹槽，可在公共参数的"区域过滤"处设置较大值，将凹槽区域从基准光刀中过滤掉，再另外单独生成凹槽精光刀路。

要单独加工凹槽等基准面以下的区域，可使用精光策略里的"加工到基准台底部"选项，用精光刀路把基准面以下的凹槽区域一起加工出来。

去基准面批锋

在基准面上产生一条专用刀路，去除精光后基准面边缘残留的毛刺。刀路相对基准面的轴向位置由毛坯的轴向最小值决定。

策略排序规则

基准参数文件夹内的刀路顺序默认遵循以下原则（由先到后）：

1. 基准光刀（勾选"基准光刀优先"时）
2. 平坦面精光（勾选"平面优先"时）
3. 基准面精光
4. 外形光刀
5. 平坦面精光（不勾选"平面优先"时）
6. 基准光刀（默认位置，不勾选"基准光刀优先"时）
7. 去基准面批锋

当"基准光刀优先"与"平面优先"同时勾选时，基准光刀排在最前，其次才是平坦面，再到基准面、外形光刀——即基准光刀优先的次序高于平面优先。

操作步骤

1. 在节点工具栏下拉列表中选择"基准"，单击加载，刀路参数列表中出现基准参数文件夹，右侧显示基准参数主页面。
2. 选择刀具（整个基准文件夹共用同一把刀具；如需单独为基准光刀指定刀具，勾选"另外刀具"并选择）。
3. 在左侧策略选项区按需勾选：平坦面、基准面、外形光刀、基准光刀、去基准面批锋。
4. 在主页面右侧设置公共参数：根据实际需要启用"区域过滤"，骨位电极可勾选"骨位不额外预留"。
5. 逐一展开各策略参数区，按电极特征调整加工方式、预留量、轴向/径向分层等参数。
6. 确认加工顺序：如需平坦面或基准光刀优先，勾选对应的"优先"选项。
7. 单击"计算当前"生成刀路，或单击"列队当前"将任务加入计算队列。

提示与常见坑

• 基准台不放火花位，电极头要放：这是基准参数的核心工艺约束。基准台按模型尺寸加工到数，平坦面和外形光刀针对电极头的参数需正确设置火花位；两个区域余量要求不同，但共用刀具，因此各策略参数独立设置。
• 基准面光刀侧边要留足预留：基准面通常在外形光刀之前加工，加工时侧边尚未精光，因此"侧边比开粗预留量"（典型值 0.1 mm）必须填写合理值，否则基准面刀路可能擦到侧壁。
• 外形光刀"底部光刀侧预留"选项会禁用其他参数：一旦勾选，轴向分层、仅垂直面、在所有平面产生侧光等选项全部灰显，不要误以为功能故障。
• 凹槽与外形默认共用程序：若需对凹槽单独精光（如凹槽余量与外形不同，或需换刀），应通过设置较大区域过滤值将凹槽过滤掉，再另行处理。
• 去批锋接刀余量不能设为零：否则去毛刺刀路会直接在基准面上走刀，可能留下刀痕；建议保留一定正值，仅让刀具触碰边缘。
• 骨位电极需注意额外预留：默认情况下，软件会对骨位区域自动额外增加径向预留；如骨位处按正常余量即可，应勾选"骨位不额外预留"，避免过多余量影响精度。
• 另外刀具会生成独立 NC：勾选后基准光刀单独成一条程序，后处理和机台操作时需注意换刀顺序。

相关功能

• 电极刀路概览
• 基本参数
• 开粗（首粗·再粗）
• 光刀（精光）
• 切削参数
• 电极刻字