精光（光刀）

光刀（精光）是电极加工的收尾工序，目标是将电极头以及所需区域精光到数（即按火花位加工到最终尺寸），同时兼顾清角与基准面的精光。

默认情况下，光刀参数只加工基准面及以上区域（电极头部分）；通过调整 Z 轴限界，也可以向下延伸到基准面以下的胶位或其他型腔区域。

光刀策略文件夹与再粗一样，可以多次加载。每次加载均产生独立的光刀刀路列表，方便以不同刀具或参数多次精光（例如先用大刀平行精光，再用小刀自动清角）。

策略结构

光刀参数分为两大类型，可同时启用，也可只启用其中一类：

平面策略包含四种子策略（可独立勾选）：平坦面、基准面、笔式、侧光。

曲面策略通过下拉菜单选择，同时只能启用其中一项。下拉列表共有十五项，依次为：平行、等高、最佳等高、三维偏置、浅滩和陡峭、自动清角、曲面、SWARF、参考线、钻孔、放射、螺旋、多笔清角、轮廓、参数偏置。其中前六项在电极光刀中最常用；放射、螺旋、多笔清角、轮廓、参数偏置等其余策略电极光刀界面同样可选，其参数含义可参考模料模块对应策略的说明。

公共参数

以下参数不属于单一策略，取消勾选全部策略后仍然保留，对当前光刀文件夹内的多个策略同时生效。

用比光刀预留做中光刀路：光刀默认按火花位一刀精光到数，但实际加工中常常需要一道介于开粗与精光之间的"中光"工序。利用"比光刀预留"在火花位基础上多留一点径向余量、并配合不同于刀库设置的步距，即可把当前光刀文件夹整体当成中光刀路使用（再配合下方的"中光切削参数"调用中光性质的转速、进给）。这样既能均匀去除开粗残留、为最后精光留出稳定余量，又不必单独搭建一套中加工流程。

平面策略参数

平面策略的平坦面、基准面、侧光三类子策略，其加工逻辑与 基准（基准台） 中的同名加工基本一致；区别在于光刀这里多了"残留"——勾选后自动参考相邻的上一条同类策略，用当前刀具继续清掉上把刀未加工干净的区域，从而支持大刀打底、小刀接力的多刀精光配合。

整体选项

平坦面

针对电极头部分基准面及以上的所有平坦面进行精光加工。

基准面

使用光刀参数中的刀具对电极基准面进行精光加工。

笔式

在两面相交的利角根部生成单条清根刀路。

注意：
- 笔式只对利角区域有效，圆弧过渡的拐角不产生刀路；
- 笔式清角没有拐角修圆功能；
- 底面不论是斜面、曲面还是平面都可以触发笔式，但相交处必须是利角。

侧光

针对电极头直身面（垂直或近垂直侧壁）进行侧光或等高加工，并可清根。

曲面策略参数

曲面策略通过下拉菜单选择一种，以下列出六种最常用策略的参数要点。

平行

在 XOY 平面按指定行距创建一组平行线，沿 Z 轴投影到模型表面形成刀具路径，适合平缓曲面精光。

等高

按设定的 Z 轴下切步距，沿模型轮廓进行切削，适合陡峭侧壁精光。

最佳等高

在陡峭区域采用等高、在平坦区域使用三维偏置，由软件自动划分分界线，始终保持恒定的行距。适合形状复杂的模型曲面。

三维偏置

根据三维曲面形状轮廓偏置，在平坦和陡峭区域均生成稳定的刀具路径。适合复杂曲面精光。

浅滩与陡峭

根据分界角划分浅滩和陡峭区域，浅滩区域用平行或三维偏置加工，陡峭区域用等高加工；两者交界处可设置重叠区域，可分别为浅滩和陡峭设置独立的行距和步距。

若该策略提供"螺旋"选项，它只作用于浅滩区域（以三维偏置/平行方式加工的部分），让浅滩刀路以螺旋方式连续走刀；陡峭区域仍按等高方式加工，不受此选项影响。

自动清角

针对圆弧拐角的残留区域，用较小球刀精加工清角，避免前序刀路大刀留下的残料。

操作步骤

1. 在刀路参数列表的节点工具栏中，选择"光刀"并单击加载，列表中出现"光刀01"文件夹，右侧显示光刀参数主页面。
2. 在"选择刀具"处选择精光刀具，软件自动加载对应切削参数。
3. 在左侧策略选项区根据加工需要勾选平面策略或曲面策略（或两者均勾选）：
   - 平面策略：勾选后可进一步勾选平坦面、基准面、笔式、侧光中的一项或多项；
   - 曲面策略：勾选后在下拉菜单中选择具体策略（平行、等高等）。
4. 在公共参数区确认比光刀预留量（默认按火花位精光到数，无需修改；如有清角接刀，按需输入正值）。
5. 如需精光基准面以下区域（如凹槽电极或贴边电极），在公共参数中启用"Z 最小值"并输入目标坐标值。
6. 展开各子策略参数对话框，完成具体参数设置（行距、步距、修圆等）。
7. 如需为中公或粗公使用不同刀具，在公共参数的中公刀具或粗公刀具选项处勾选并选择刀具。
8. 如需再次精光（换刀或换策略），在节点工具栏再次加载光刀，出现"光刀02"，重复以上步骤。
9. 点击"计算当前"生成刀路，或"列队当前"加入计算队列。

提示与常见坑

• 凹槽电极基准面以下须手动设 Z 最小值：软件默认光刀只加工到基准面，凹槽底面在基准面以下时，等高刀路会在基准面截止。需启用 Z 最小值，输入 -99 即可（无需精确测量），使刀路延伸到底面。
• 贴边电极须精确定义 Z 最小值：贴边电极不能依靠基准台参数光刀到数，需用光刀参数进一步精光清角，此时须准确输入 Z 最小坐标值。
• 笔式清角无法处理圆弧拐角：底面与侧壁通过圆弧过渡的拐角不会产生笔式刀路；此时改用侧光并设置拐角修圆，或使用自动清角。
• 侧光弥补笔式的不足：笔式不能修圆，侧光可以设置任意大小的拐角修圆；笔式只对利角有效，侧光对利角和圆角均可使用。
• 等高通常不勾选平面公差：等高策略的平面公差选项若不启用，会出现等高不到底的情况；若启用，虽然能在平坦面处自动补刀，但等高加工结束后通常仍需额外一条平坦面刀路清底根。推荐等高与平坦面策略配合使用。
• 接刀余量通常很小或为零：高速机或高精度机床清角时可以不设接刀余量；普通机床需要时设置 0.01 即可，不必过大。
• 光刀可多次加载：每次加载都独立，可以灵活组合（例如第一次平行+平坦面精光，第二次自动清角，第三次针对特殊区域等高）。

相关功能

• 电极刀路概览
• 基本参数
• 开粗（首粗·再粗）
• 基准（基准台）
• 电极刻字
• 切削参数